概述
该项目用于高端电子元器件的全方位检测。
功能
1、振动盘自动上料；
2、玻璃圆盘转运物料；
3、六台CCD飞拍相机实时拍照；
4、吹气出料，分类出料。
特点
1、玻璃圆盘，透光可各方向检测；
2、6工位检测，产品飞拍，转盘不停；
3、良品和NG品区分回收。
视频
